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电子行业策略报告:寻找供需缺口与国产替代下的高景气赛道,微信H5链接平台开id控制

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(报告出品方/作者:万微信芝麻大厅带控平台联证券,夏清莹)1.12021年业绩高增长,22年Q1净利润短期承压21年行业营收状况良好,同比实现较快增长。20-21年电子行业在剔除存在数据缺失的无效数据
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(报告出品方/作者:万联证券,夏清莹)

1.1 2021 年业绩高增长,22 年 Q1 净利润短期承压

21年行业营收状况良好,同比实现较快增长。20-21年电子行业在剔除存在数据缺失 的无效数据后,营收按整体法增长25.18%、按中位数法增长30.81%,达262亿元,连 续两年实现增长、并且增速有所提高。同时,电子行业归母净利润按整体法同比增长 50.20%、按中位数法同比增长27.01%,连续两年实现较快增长。21年电子行业营收、 归母净利润增速均在20%以上,主要是受下游手机、汽车电子等需求旺盛带动。

22年Q1净利润短期承压,后续需求有望恢复。22年Q1企业实现营收6302亿元,按整体 法同比增长13.94%、按中位数法同比增长9.73%,虽然营收增速相比21年有所下滑, 但仍保持8%以上的增长。22年Q1企业归母净利润为330亿元,按整体法同比下降7.81%、 按中位数法同比增长0.77%,净利润短期承压。我们判断,22年Q1营收、归母净利润 增速出现明显下滑,主要是由于22年初长三角、珠三角等地区疫情较为严重,对汽车、 消费电子产业链扰动较大,交通运输及下游企业开工率明显不足。随着疫情逐渐缓解, 叠加电子产品销售旺季来临,我们判断,22年H2相关企业营收有望改善。

1.2 行业整体估值偏低,配置价值较为突出

年初以来回调幅度较大,5月行情逐渐企稳。自2022年初以来,电子行业、大盘出现 了较大幅度的回调,申万一级电子指数甚至于22年四月份回调深度达到40%左右。我 们分析,主要是21年H2以来消费电子需求出现疲软、相关企业业绩下滑,加之22年初 各地疫情有所显现,导致市场信心有所下滑;并且21年行情整体经历较大涨幅,部分 投资者获利后回吐,或打压行业股价水平。5月份以来,行情有企稳迹象、波动幅度有所收窄,我们判断主要是由于22年一季度企业整体营收状况良好、投资者预期落地, 叠加疫情逐渐企稳、市场信心回暖,后续行业估值水平有望修复。

估值整体较低,投资价值突显。截止5月27日,电子行业PE-TTM为22.81x,当前估值 水平明显低于十年均值水平42.41倍,以及4G建设周期中的峰值水平88.11倍。通过对 电子行业企业22年Q1业绩和经营情况分析,我们认为行业下游消费电子需求有望在 疫情稳定、消费刺激政策推出后回暖;汽车电子、光伏逆变器等业务发展迅速,行业 需求良好,后续估值有望回归。(报告来源:未来智库)

周平均日成交额有所降低,预期22年H2有望提升。22年5月14日-5月20日当周期间, 电子行业周平均日成交额为469.43亿元,较21年底下降37.20%,并且明显低于19-21 年均值水平918.17亿元。我们判断,22年电子行业企业一季报发布后、投资者预期落 地;并且消费刺激计划推出后,消费电子、汽车电子企业受益明显,预计随着投资者 信心逐渐恢复,电子行业成交额数据或将提升。

适配比例持续上升,22年Q1超配比例环比有所下降。从适配比例看,申万电子行业的 适配比例整体呈现上升趋势,近一年略有波动,但仍处于历史高位。其中2021年Q4和 2022年Q1电子行业的适配比例分别为7.47%和6.44%,同比分别提升了1.31pcts和 0.97pcts。从基金重仓比例看,申万电子行业的重仓比例自20年Q1以来处于波动状态, 20年Q2重仓比例为11.99%,超配比例为5.46%,均是近十年峰值。21年Q4电子行业基 金重仓比例为11.95%,接近十年最高水平,超配比例为4.47%,环比提升了1.90pct; 22年Q1电子行业基金重仓比例为10.11%,处于近十年较高水平,超配比例为3.67%, 环比下滑了0.81pct。

从持股市值看,2021年Q4电子行业的前十大重仓股分别为立讯精密、紫光国微、韦尔 股份、歌尔股份、三安光电、北方华创、闻泰科技、圣邦股份、兆易创新和中芯国际, 由半导体、消费电子和光学光电子领域的标的组成,其中半导体领域的标的有6个, 占比过半。从行情表现看,前十大重仓股中仅有3个标的21年Q4出现了小幅下跌,其 余7个标的均实现上涨,涨幅最大的3个标的分别为闻泰科技、立讯精密和韦尔股份, 季度涨幅分别为38.05%、37.78%和28.09%,属于消费电子和半导体领域。

从持股市值看,2022年Q1电子行业的前十大重仓股分别为紫光国微、立讯精密、圣邦 股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份、三安光电、闻泰科技、中芯国际和法拉电子, 由半导体、消费电子、元件和光学光电子领域的标的组成,其中半导体领域的标的仍 有6个,占比过半。从行情表现看,前十大重仓股中仅有1个标的22年Q1实现小幅上涨, 为半导体领域的圣邦股份,其余9个标的均出现下跌,跌幅最大的3个标的分别为韦尔 股份、闻泰科技和三安光电,季度跌幅分别为-37.77%、-37.12%和-36.69%,分别属 于半导体、消费电子和光学光电子领域,反映了电子行业整体22年Q1行情表现较差, 其中闻泰科技为21年Q4前十大重仓股中涨幅第一的标的,反映了重仓标的行情表现 的季度波动性较大。

1.3 国产替代进程持续推进,需求旺盛叠加产能释放有望实现量价齐升

突破关键核心技术、实现国产替代是我国数字经济发展的重要组成。近年来华为、海 康威视、中芯国际等多家半导体设计、制造企业被美国列入限制清单,加之美国芯片 本土化生产和半导体技术联盟建立,国内获取相关技术或愈发困难,突破关键核心技 术、实现国产替代的道路势在必行。目前,我国的芯片制造、半导体设备、材料、车功率器件、MCU等关键核心技术领域,仍多是欧美日企业主导,均存在“卡脖子” 难题。但我国部分领域也已经通过技术攻关和创新取得了一定的突破,如国内斯达半已经实现全品类汽车功率半导体的国产化;北方华创等企业在半导体刻蚀、沉积设上亦有较大突破;半导体材料方面,国内目前在中低端硅片、光刻胶领域已经实现 较好的国产替代,随着企业技术升级,后续国产替代率有望提高。

需求侧持续旺盛,疫情后复工复产促进消费。22年一季度受疫情影响,消费电子下游 工厂开工率不足,叠加疫情导致的消费电子需求疲软,智能手机出货量及汽车销量均 出现下滑。但是随着5月份以来疫情逐渐稳定,复工复产的推进及各地消费刺激政策 的出台,手机、智能终端、汽车等产品需求量快速增长。消费电子方面,手机、PC等 出货量出现明显增长,政策补贴叠加22年下半年Meta、苹果等新品推出,消费电子行 业需求持续向好。汽车电子方面,汽车产业链全面复工复产,智能汽车快速发展,新 能源汽车渗透率快速提升,叠加碳中和目标、补贴政策驱动,汽车电子需求侧预计持 续旺盛。

供给侧多轮提价,产能扩建下带动行业量价齐升。目前半导体行业整体景气度上行,处于供不应求的状态,主要是由于需求侧新能源汽车渗透率快速提升、光伏产能增加, 而供给侧受疫情等因素影响产能扩张受限,从而在产能扩大的情况下行业整体仍然 供不应求,存在供需缺口。目前国内晶圆代工厂自年初以来已经多次涨价,根据当前 企业产能建设计划推算,供需紧张局面或覆盖22年全年。

同时,汽车电子产品作为半 导体的一个分支,车规验证和安全性要求参与厂商的资质门槛较高,供需关系更为紧 张。目前英飞凌、意法半导体等功率半导体企业已经进行多轮涨价,并且交期普遍较 长。而汽车MCU等产品普遍经历价格上涨,部分稀缺产品涨价甚至超过百倍。目前国 内各大晶圆厂均有产能扩建计划,包括纯代工的Fabless企业、以及具有自己产品的 IDM相关企业,预计未来随着产能逐步释放,将带动行业量价齐升。

综上,基于发展数字经济的政策背景以及产业链上下游的供需关系,我们推荐以下三 条投资主线:1)复工复产下消费需求复苏:全国疫情好转,复工复产全面推进,多 地政府出台消费补贴政策,建议关注智能手机、智能终端、汽车电子等领域;2)供 需缺口下行业实现量价齐升:新能源汽车、光伏等需求持续旺盛,产业整体供不应求, 海内外晶圆代工厂多次涨价,各大厂商产能扩建后有望产能释放,建议关注汽车电子、 半导体产业链相关领域的投资机会;3)突破关键核心技术,实现国产替代:我国的 芯片制造、半导体设备、材料、汽车功率器件、MCU等关键核心技术领域均存在“卡 脖子”难题,但我国部分领域也已经通过技术攻关和创新取得了一定的突破,建议关 注汽车功率器件、半导体产业链相关领域。

2.1 消费刺激政策出台,需求有望恢复

22年一季度手机、PC出货量短期承压,预计后续有望恢复。2021年由于疫情原因,远 程办公、居家娱乐等需求增多,带动手机、PC等消费电子产品出货量有所增长。但22 年一季度以来,由于疫情原因,长三角、珠三角等地区下游消费电子工厂普遍开工率 不足,叠加20年以来由于疫情导致的消费电子产品额外需求有所减弱,综合因素作用 下,手机、PC等出货量出现较为明显的下滑。我们预计随着疫情缓解、消费刺激政策 推出,叠加相关企业新品在22年下半年将逐渐发布,有望带动消费电子产品需求回暖。

苹果WWDC大会推出M2芯片、车联网应用等新功能,有望刺激消费电子产品需求增长, 对苹果产业链企业有明显带动作用。本次苹果WWDC大会上,推出了全新的M2芯片,这 是一款基于ARM内核的芯片,采用台积电5nm制程工艺,集成了200亿个晶体管、较M1 多了20%。同时与M1相比,M2的多核CPU性能提高了18%;与相同功率水平的最新PC笔 记本电脑芯片相比,M2的CPU性能预计快了近2倍。此次苹果M2芯片在功耗、视频编辑 能力等方面,相比M1有了较为明显的提高。同时,苹果新发布的CarPlay应用能够支 持汽车上的多个屏幕,车主将能够通过手机调节汽车温度和广播等,苹果产品的易用 性和功能丰富度再次提高。本次苹果新品推出,预计有望在下半年带动iphone、 Macbook等产品出货量增加,国内苹果产业链企业或将受益。

国务院、各省市自治区等推出消费刺激政策,对手机、家电、新能源汽车等补贴力度 较大,消费电子产业链企业预计将普遍受益。国务院于5月底推出稳住经济相关措施, 鼓励各地增加汽车指标、并刺激消费需求。其他各省市自治区等均出台了家电、手机、 新能源汽车等补贴、减税政策,本次政策补贴力度较大、消费者响应积极,预计将推动相关消费电子产品需求增长,产业链相关企业有望受益。

2.2 AR/VR 设备出货量突破行业拐点,后续或加速增长

AR/VR设备中,外接头戴式设备由于性价比较高、显示效果较好,成为了目前厂家主 攻的细分产品。AR/VR是通过头盔或眼镜的显示器提供3D立体视觉影像,并通过耳机、 手柄等提供声音、触觉信号。整体体验效果,相较于传统平面显示屏幕有比较大的提 升。

目前虚拟现实设备主要有三种实现形式,第一种是通过带有凸透镜的手机盒子和 一部智能手机配合,就能够展示出三维立体画面,是最简单、廉价的虚拟现实产品, 目前显示效果一般、有模糊感;第二种是外接头戴式设备,就是通过带有显示器的头 盔来展示3D效果,但是需要外接电脑或者手机来提供数据信号,该种产品是目前最主 流、性价比最高的虚拟现实产品。第三种是将显示屏幕和存储、计算集成到头盔上, 即所谓的VR一体机,但是由于技术难度较高、且重量较重,目前市场份额较少。总体 而言,目前外接头戴式设备通过不断的成本优化,目前爆款产品销售价已经降到2-3千元左右,价格进入了对普通消费者吸引力较强的区间,预计后续销量有望扩大。

苹果AR/VR设备有望在23年推出,根据智能手机、手表时代的经验分析,或较大的促 进AR/VR产业的发展。苹果已经向董事会展示了即将推出的 AR/VR设备,该设备目前处于高级开发阶段。本次WWDC开发者大会,备受期待的AR/VR 设备最终未能现身,不过从彭博社等消息来源分析,预计相关产品或将于2023年推出。 根据以往苹果对智能手机、手表、TWS耳机等新产品的普及作用分析,或将助推AR/VR 设备普及率提升。(报告来源:未来智库)

2021年AR/VR设备出货量突破一千万部、达到行业拐点,预计相关设备或将持续放量 增长。 2021年全球AR/VR设备出货量达到1123万部、超过了传统意义上的行业拐点一 千万部,中国虚拟现实设备出货量也在21年达到了365万部,并预计22年全球出货量 增长31.79%、中国市场增长26.03%。IDC预计中国市场增速或低于全球,但我们认为, 中国市场成熟度在不断提高,JD和TM上销售评价数据良好,随着销售旺季来临,22年 国内市场出货量或高于预期。根据映维网数据,VR设备上目前出现了HL等爆款游戏, 结合智能手机行业的发展历程,爆款产品、游戏对促进消费电子产品的销售有较为明 显的作用。我们判断,疫情新常态下,VR产品硬件、内容生态不断完善,对消费者的 吸引力在不断增强,未来出货量有望持续增长。

目前国外巨头占据市场主要份额,国内产业链优势企业供货国外主流厂商,未来或将 受益虚拟现实设备出货量增长。根据IDC数据,2021年全球VR出货量为1095万台,AR 设备为28万台,VR设备由于游戏、影视等内容生态较为完善,应用场景较为清晰,成 为了市场的主流,占AR/VR设备整体市场份额的97.51%,也是目前各大厂商主攻的重 点。目前全球VR头显设备中,美国Meta公司的Oculus系列产品市场份额最高、占比达 到80%,国内字节旗下企业Pico系列产品占比4%。目前国内企业在虚拟现实设备布局 方面,主要经营产业链上游零部件及整机业务、供货国内外主流厂商;随着国内外企 业产品销量逐渐崛起,相关产业链优势企业或将受益。

VR产业链硬件部分包括显示模组、光学镜头等部分,手机零部件优势企业或可进行技 术迁移,扩展产品市场。VR产业链包括了内容、设备等部分,国内企业目前在显示模 组、光学镜头、整机制造等方面较有优势,由于虚拟现实设备零部件和手机零部件有 较多的相似之处,部分手机零部件传统优势企业,或可以向虚拟现实设备进行产品延 伸。虚拟现实设备市场目前处于快速成长期,我们判断,后续相关企业营收规模有望 扩大。

2.3 折叠屏手机技术不断进步,进入快速放量期

折叠屏手机技术进步较快,22年一季度出货量快速增长,UTG玻璃、铰链等相关公司 或将受益。折叠手机屏幕历史上一直存在折叠次数和折痕明显的限制,近年来随着 UTG等新玻璃材料技术的发展,折叠次数可以覆盖手机使用期,并且屏幕折痕问题也 得到了较好的改善。目前折叠手机主要包括横向、纵向两种折叠方式,横向折叠一般 是将传统大小的手机进行对折,以便于携带;纵向折叠方式则一般是将两倍传统手机 大小的屏幕进行对折,从而在获得较大屏幕的情况下,仍有便携优势。折叠手机目前 出货量增速较快,根据DSCC数据,22年Q1全球出货量同比增长571%、达到222万部, 我们判断,折叠屏手机出货量已经进入快速放量期,UTG玻璃、铰链等产业链公司或 将受益。

折叠手机便携性、显示效果双重优势明显,22年或继续放量增长。自2019年以来,折 叠手机出货量经历了快速增长,预计将在2022年突破一千万部。近年来,疫情成为新 常态,大众远程办公、居家娱乐需求增多,在手机、平板等上花费了更多的时间,因 此也对屏幕显示效果提出了更高的要求。折叠屏手机在设备显示效果和便携性方面 具有双重优势,是较佳的产品选择。我们判断,受益消费电子产品显示升级,折叠手 机出货量或将持续增长。

折叠手机产业链企业较多,受益折叠手机快速放量增长,相关企业有望受益。折叠手 机产业链企业包括材料、面板、显示模组等,价值量较高的部分包括UTG玻璃、柔性 OLED、铰链等,国内企业通过不断技术攻关,在UTG玻璃减薄、玻璃基板、柔性OLED 面板等方面取得技术突破,或将受益于折叠手机的放量增长。

3.1 新能源汽车功率半导体量价齐升,国产化率有望提高

新能微信芝麻大厅带控平台源汽车功率半导体主要用于电机驱动、OBC等环节,价值量提升显著。新能源汽 车用功率器件包括电机驱动用IGBT模块(通常包含两颗IGBT芯片)、车载空调MOS(通常 需要6颗)等,对新能源汽车动力和温度控制等具有重要作用。相比传统燃油汽车,新 能源汽车功率半导体价值量的提升主要来自于汽车的“三电”系统,即电力控制、电 力驱动和电池系统,囊括IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等。根据Strategy Analytics数据,2019年传统内燃汽车中的半导体成本合计额为338美元,其中功率半 导体价值量为71美元,占比约21%;而纯电动汽车中的半导体成本合计704美元,其中 功率半导体价值量高达387美元,占比显著提升至55%;相比传统内燃汽车,新能源汽 车半导体价值量提升2.08倍、功率半导体价值量提升5.45倍,有望带动汽车电子市场 规模不断扩大。

汽车销量整体下滑,新能源汽车渗透率提升。2017-2021年,乘用车市场整体销量出 现下滑,从2017年的2426万辆下降至20、21年的2000万辆左右,乘用车市场整体销量 出现瓶颈。但是,新能源汽车销量同比较快增长,2019-2021年CAGR为81.93%,21年 销量达到331万辆,同时渗透率达到16.20%。22年前四月由于受长三角、珠三角疫情 对汽车产业链扰动影响,乘用车销量出现下滑,但是新能源汽车销量仍保持较快增长, 分别同比增长126.7%、180.9%、139.9%和75.0%,实现较快增长,同时22年四月渗透 率达到26.37%。新能源汽车是汽车市场目前的主要增量部分,并且单车电子产品价值 量提升很快,对汽车电子产业有明显带动作用。

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功率半导体市场稳步增长,预计2025年全球市场规模将突破100亿美元。根据EVTank、 中汽协、以及亿欧智库等数据和全球汽车产业相关政策,我们对全球汽车销量进行了 预测,预计25年全球新能源汽车销量将达到2240万辆;通过对新能源汽车单车功率半 导体进行成本分析,我们假定新能源汽车单车价值量为455美元。测算结果表明,全 球新能源汽车功率半导体市场规模2025年将突破100亿美元、达到101.92亿美元;中 国新能源汽车功率半导体市场2025年将达到61.39亿美元。虽然21-25年市场规模增速 有所下降,但仍保持20%以上的增长速度,新能源汽车功率半导体需求处于快速扩大 期。

欧美企业主导,国内企业逐渐崛起。根据IHS数据,2020年全球汽车功率半导体市场, 英飞凌占比14%、市占率最高;前五大企业共计占比39%、行业集中度较高,目前处于 欧美企业主导的情况。国内汽车功率半导体市场,英飞凌依然占比最高、为14%;前 五大企业共计占比42%、占比仍然较高,依然是欧美厂商处于主导地位。英飞凌等企 业由于起步较早、专利技术积累较为雄厚,加上车规验证较为严格,因此长期处于主 导地位。目前国内头部企业技术不断进步,最新技术已经可以对标英飞凌IGBT 7,未 来随着国内企业技术不断取得突破,有望实现国产替代。

汽车IGBT用于电机驱动等模块、作用突出,国内企业近年来技术不断取得进步。从全 球IGBT单管竞争格局分析,英飞凌、富士电机等前五家企业占据67.4%的市场份额, 市场集中度较高、处于优势位置。从全球IGBT模块竞争格局来看,依然是英飞凌等欧 美日企业占主导地位,前五大企业市场份额总计为66.7%。但是近年来,随着IGBT等 功率半导体出现短缺,国内企业借此机会逐渐打入国内主流车企供应链,如斯达、士 兰微获得比亚迪相关订单。并且,国内企业技术进步也很迅速。目前,斯达半导已经 实现车规级IGBT 7相关产品,22年预计批量供货。时代电气750V车规级逆导IGBT芯片 处于样件实验阶段、后续有望投产。随着新能源汽车需求的增长和国内功率半导体企 业产能逐渐释放,国内企业市场份额有望进一步扩大。(报告来源:未来智库)

MOSFET主要用于中低压领域,国内MOSFET厂商市场份额不断提高。从全球竞争格局来 看,英飞凌在MOSFET领域占据领先地位、达到29.7%,安森美占比11.2%、排名第二; 前五大企业占比为63%、市场集中度较高,目前还是欧美日厂商主导的格局。MOSFET 主要用于中低压领域,汽车上主要用于雨刷、刹车系统的功率变换等环节。近年来, 国内厂商不断崛起,如新洁能的MOSFET器件已经用于新能源汽车领域。随着国内企业 技术不断取得突破,预计市场份额将会进一步扩大。

功率企业交货延期,国内企业打入主流汽车、光伏供应链。根据公开资料显示,国内 外功率企业,如意法半导体、安森美、时代电气等企业均出现交货时间延长或者涨价 的情况。根据企业产能和下游需求状况分析,我们判断主要是由于车规、光伏、工控 等功率器件需求快速增长,而供给侧则由于疫情等原因产能扩张、产品运输受限;行 业整体处于供需短缺状态,国内企业通过产能扩张以及技术迭代,逐渐打入国内主流 汽车、光伏供应链,目前已经实现部分产品国产替代、未来放量可期。

3.2 汽车 MCU 作用突出,市场有望放量增长

汽车MCU用处广泛,汽车电动化带动需求进一步增长。汽车MCU主要用于仪表盘、车身 电子和底盘、汽车娱乐系统、车载空调等方面,是汽车的神经中枢,整体需求量较大、 单车使用数量可达上百颗。近年来,随着汽车电动化升级,车载信息系统不断增多, 对MCU数量和功能也提出了更高的要求。并且车规验证时间较长,业内玩家相对较少, 毛利率水平较高。

MCU在车身控制中作用突出,受益ADAS、自动停车等新功能兴起,相关产品有望放量 增长。 ECU(Electronic Control Unit,电子控制单元)是汽车处理输入输出信号 的基本单元,每个ECU的功能都有所不同。ECU一般由MCU、存储器、输入/输出接口 (I/O)、模数转化器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组成。当对传感器输入信 号进行模数转换、放大等处理后,传送给MCU进行运算处理,然后输出模块需要对信 号进行功率放大、数模转换等操作,使其能够驱动如电池阀、电动机、开关等较高功 率的元器件工作。ECU对汽车的作用有如中枢神经系统,对发动机点火、ABS系统等起 到控制作用。随着ADAS、自动泊车等新功能逐渐兴起,做为ECU的核心控制单元,MCU 需求量有望上升。

车规级MCU良率控制严格,合格玩家较少,行业毛利率水平较高。工业级MCU工作温度 区间为-40到85度,而汽车级MCU工作温度可达-40到125度;并且交付良率要低于1DPPM, 即每百万缺陷数要小于1、属于高规格的质量要求;工作寿命方面则要大于15年,基 本覆盖车辆生命周期。较高的车规要求,使得行业内玩家较少,产品竞争力较强。根 据企业营收和业务状况分析,相关产品毛利率水平较高、盈利能力较强。

MCU市场规模整体扩大,预计25年全球市场将突破80亿美元。根据EVTank和中汽协、 亿欧智库等数据,并结合新能源汽车相关政策,我们预计2025年全球新能源汽车销量 将达到2240万辆、国内新能源汽车销量为1349万辆。根据中国市场学会等数据分析, 我们假设21年新能源汽车单车平均MCU数量为50个,并且每个MCU单价为6美元。经过 测算,我们预计2025年全球MCU市场规模将达到85.30亿美元,中国新能源汽车市场规 模将达到51.38亿美元。虽然由于新能源汽车销量基数增大等原因,行业整体增速有 所放缓,但是仍保持10%以上的增长。

国际MCU巨头受益新能源汽车带动、市场份额快速扩大;国内企业打入汽车供应链, 随着技术进步、市占率有望提高。2016-2020年间,英飞凌全球汽车MCU市场份额由11% 上升至23%、恩智浦由13%上升至26%,瑞萨电子由10%上升至30%;2020年,前三大汽 车MCU巨头占据全球汽车市场79%的市场份额、处于领先地位。根据三大巨头业务变化 分析,主要是由于汽车电动化过程中,MCU单价和数量均不断升高,带动相关业务快 速增长。近年来汽车MCU需求侧受新能源汽车快速增长带动、处于扩大状态,供给侧 则受疫情和半导体设备短缺等影响、产能增加受限,目前汽车MCU市场整体处于供需 失衡状态,部分MCU产品渠道价格甚至涨超百倍。国内企业抓住机遇,通过提升技术 水平、扩大产能等方式,市场份额不断扩大。预计随着21年新建产能于22年H2释放, 相关企业营收状况有望进一步扩大。

国内企业通过车规验证、部分企业达到最高安全标准,未来有望放量增长。 国内杰 发科技的AC781x、AC7801x系列,芯旺微的KF8A、KF32A系列等产品均通过相关车规认 证,处于快速放量期。并且国内比亚迪半导体等企业已经通过国际AEC-Q100、 IATF16949和ISO26262 ASILB标准等认证,达到最高安全标准。随着新能源汽车渗透 率快速提升,我们判断,相关MCU企业或将持续受益。

3.3 智能驾驶需求兴起,汽车传感器市场快速成长

汽车传感器应用广泛,包括发动机状态感知、碰撞信号检测等多种功能。常见的汽车 传感器包括ABS传感器、用于保证制动活塞和制动碟不卡死,机油压力传感器、用于 检测汽车剩余油量,以及位置和转速传感器、用于检测发动机曲轴转角和转速等,对 于控制车身机械运行和行驶安全具有重要意义。同时,近年来自动驾驶、辅助驾驶等 功能逐渐兴起,对光学传感器、毫米波雷达、激光雷达等新型传感器需求不断提升。 目前华为HI等解决方案,传感器数量达到30颗以上;随着汽车电动化、智能驾驶等技 术逐渐升级,汽车传感器市场规模预计将进一步扩大。

辅助驾驶成为传感器市场全新增量,价值量高、且数量增长较快。目前,针对汽车辅 助驾驶,已经拥有华为HI、上汽ES22、长安方舟架构等多种方案。具体涉及的传感器 包括感知正面/侧面图像信息的摄像头、碰撞避免系统的毫米波雷达、行人物体检测 的激光雷达等。通过这些感知器件,汽车控制系统可以建立起周围环境的3D模型,从 而制定行车路线、躲避障碍物等。国内百度等公司在无人驾驶方面不断取得技术突破、 目前已经实现L3级自动驾驶;国内多城市也开始试点无人驾驶汽车,预计有望带动汽 车传感器市场的进一步增长。

汽车传感器市场近三年来保持10%以上的增长率,预计2022年规模将超过三百亿元, 其中自动驾驶、辅助驾驶等相关传感器带动作用较大。根据产业信息网数据,2017- 2021年间,国内汽车传感器市场规模不断扩大,CAGR为13.81%、并且近三年来保持10% 以上的增长;同时预计22年汽车传感器市场将增长15.12%,达到303.8亿元。对传感 器市场细分后,车身感知传感器占比最高、达到28%,毫米波雷达由于性价比优势而 使用广泛、达到28%,摄像头价格实惠且用处较广、占比达到23%,用于自动泊车的超 声波雷达、占比12%;用于行人物体感知的激光雷达、占比5%。辅助驾驶密切相关的 传感器包括毫米波雷达、摄像头、超声波雷达和激光雷达,总计占到汽车传感器整体 市场的68%,随着汽车电动化、自动化升级,预计份额将进一步扩大。

国外厂商由于发展较早、技术优势明显,占据市场60%以上的份额;国内企业目前在 中低端领域实现替代、未来有望向高端领域突破。2020年汽车传感器市场博世占比 22.2%、英飞凌占比15.5%、安森美占比10%,前五大企业共计占比63.6%、市场集中度 较高。目前在高端传感器领域,欧美企业由于起步较早、专利等技术优势明显,当前 处于优势地位。而在中低端传感器领域,近年来国内企业技术不断取得进步,部分产 品实现国产替代。随着国内企业的技术不断突破,未来市场份额有望扩大。(报告来源:未来智库)

4.1 受益晶圆厂产能扩张,半导体设备市场规模不断扩大

半导体制造工艺涉及设备、步骤较多,国内企业技术不断进步,国产替代有望扩大。 半导体设备包括上游铝合金等金属、非金属材料,中游的工艺零部件、结构零部件、 真空系统等,下游客户则包括三星、台积电、中芯国际等晶圆厂。半导体设备是集成 电路、分立器件等半导体产品生产的基础,也是晶圆厂的主要固定资产支出之一。

涉 及的半导体设备包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等,设备种类较多、且精细度要求较高; 其中光刻、刻蚀、沉积是核心步骤设备。光刻是通过光刻胶曝光方式确定去除材料的 位置,刻蚀则是通过化学物理等方法去除材料,沉积是通过CVD、PVD等化学物理方法 添加所需要的材料。通过三个核心步骤不断流转,实现集成电路图形的制作。目前国 内厂商在刻蚀、化学/物理沉积、清洗等方面不断取得进步,例如中微公司在刻蚀技 术上处于国际先进水平、北方华创在PVD等技术上国内领先、上海微电子的2.5D/3D先 进封装光刻机已经成功交付生产。随着国内企业技术的不断进步,国产替代有望扩大。

光刻、刻蚀、沉积设备构成晶圆制造设备的主要成本,目前国内刻蚀、沉积领域技术 进步较快,市场份额有望扩大。 新建晶圆厂中,厂房建筑成本占比20%,而晶圆制造 设备成本超过厂房、占比达到65%,占成本的主要部分。而在晶圆制造设备中,光刻 机占比30%、刻蚀机占比20%、PVD设备占比15%、CVD设备占比10%、离子注入设备占比 5%等;其中光刻机、刻蚀、沉积成本占比共计达到75%,构成设备成本的主要部分。 目前国内企业在刻蚀、沉积等领域不断取得技术突破,未来国产替代份额有望扩大。

受益晶圆厂产能扩张,22年半导体设备销售额预计持续增长。2021年全球半导体设备 销售额同比增长29.56%、达到1026亿美元,并连续两年保持快速增长;同时预计22年 全球半导体设备销售额增长11.11%,达到1140亿美元。中国半导体设备销售额则在21 年同比增长39.75%、达296亿美元,增速较全球市场提高10.19pcts;同时预计22年中 国半导体设备销售额增长27%、达到376亿美元。自2020H2以来,集成电路需求侧受益 消费电子需求提升、新能源汽车渗透率增加等带动处于快速增长状态;而供给侧则由 于疫情、设备紧缺等因素影响、产能增加受限,集成电路行业整体处于供不应求的景气周期。

22年以来,消费电子需求有所疲软,但是折叠手机、AR/VR等新兴消费电子 产品不断崛起,叠加新能源汽车渗透率提升、光伏装机量增加和消费刺激等利好影响, 集成电路需求侧仍在快速扩大。根据当前产能建设计划及市场情况分析,预计集成电 路整体供需紧张的状态或将覆盖22年全年。目前各大晶圆厂均有产能建设计划,预计 将带动国内半导体设备企业出货量增加。

22年各大晶圆厂产能扩建紧张进行,刻蚀、沉积等上游设备厂商有望受益。台积电22 年宣布将扩充台南3nm生产线和美国、南京等生产线,预计22年资本支出将达到380- 420亿美元,并在未来三年投资1000亿美元,用于扩建生产线。而中国大陆中芯国际 等企业亦有产能扩建计划,例如中芯国际在上海临港、北京和深圳工厂均有产能扩建 计划、华虹半导体无锡12英寸生产线也将进行产能扩充。目前国内集成电路、分立器 件等供应仍然较为紧张,各晶圆厂产能扩建、预计将带动上游刻蚀/沉积等设备需求 增加,利好产业链相关企业。

半导体设备领域目前由欧美日企业主导,国内企业近年来技术不断取得进步,市场份 额有望扩大。目前全球半导体设备领域,按销售额划分,应用材料占比最大、为17.7%, 然后是阿斯麦占比16.7%,前五大企业占比共计为65.5%,市场集中度较高。目前国内 企业市场份额低于2%、占比处于较低状态。但是,近年来国内企业在刻蚀、沉积、离 子注入等领域不断取得技术突破、叠加生产成本优势,我们判断,在晶圆厂产能扩建 的大背景下,国产化率有望提高。

去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率较高,光刻、涂胶显影设备预计将有零的突破。 目 前去胶设备国产化率达到90%以上,主要厂家为北京屹唐半导体科技有限公司,是目 前国产化率最高的项目;清洗、刻蚀、热处理设备国产化率达到20%左右,这几项工 艺环节对处理的精细度要求较高、属于较为核心的环节,预计随着技术突破、未来市 场份额有望增加。PVD、CMP设备国产化率在10%左右,目前国内主要厂家是北方华创、 华海清科等企业。而光刻机和涂胶显影设备技术难度较高,预计国内将有零的突破, 目前是上海微电子、芯源微等公司主要在攻关。国内各大半导体设备厂商近年来投资 额较大,并且国家在政策和税收等方面也给予了较大力度的支持,预计随着国内企业 技术进步,半导体设备国产化率有望提高。

4.2 国内企业半导体材料技术进步较快,市场份额有望提高

晶圆制造过程中需要用到多种半导体材料,其中硅片、光刻胶、电子特气等作用较为 突出。半导体工艺流程中,硅片及其他硅基材料是集成电路制造的基础,半导体硅片 纯度要求较高、一般要达到9-11个9级别。而电子特气主要分为反应气体和保护气体 两种,反应气体如氧气、氢气等起到氧化还原作用;而氩气、氦气等稀有气体则起到 惰性氛围作用,稀有气体虽然工艺中用料较少、但是作用突出,气体纯度每提升一个 数量级、集成电路工艺都会有一个大的飞跃。

光刻胶主要用于光刻环节,通过曝光、 显影、刻蚀等步骤,在基板上形成相对应的电路图形。半导体晶圆加工过程中,由于 刻蚀、沉积等步骤,晶圆表面会凹凸不平、影响后续工艺操作,通常采用CMP抛光液 和抛光垫配合对表面平坦化。半导体制造工艺对材料的质量和纯度要求很高,因此业 内合格供应商相对较少,行业整体毛利率水平较高。

半导体制造过程中需要的材料较多,按成本划分,硅片、电子特气、光刻胶及其辅助 材料等占比较高。半导体材料市场按规模占比划分,硅片占比最高、达到38%;电子 特气占比13%,光刻胶及其辅助材料占比12%、CMP抛光液占比7%。半导体材料对质量 和纯度要求较高,目前国内中环股份、安集科技等企业在半导体硅片、CMP抛光液等 方面不断取得突破,随着新建产能逐步释放、未来放量可期。

目前全球半导体材料市场处于欧美日主导的格局,国内企业技术进步较快、市场份额 有望提高。硅片方面,信越化学销售额占全球市场的28%、环球晶圆占比26%、盛高占 比22%,前五大企业总计占比93%,市场集中度较高;国内沪硅产业市场份额为2%、排 名第六。光刻胶方面,前四大企业为东京应化、美国杜邦等,国内企业占比较小;但 国内南大光电、江化微等企业不断取得技术突破、有望填补国产空白。

电子特气方面, 空气化工、林德集团、液化空气、太阳日酸四大企业占市场的91%,处于优势地位; 国内企业目前占比较低,但近年来凯美特气等企业通过技术突破和成本优势,市场份 额不断扩大。CMP抛光液方面,前五大企业占到市场份额的67%;国内安集科技进入前 五、占比2%。目前从半导体材料市场份额来看,主要半导体材料中,国内企业市场份 额较小,主要由于国内企业起步较晚、面临的专利技术壁垒较多;但是随着国内在半 导体材料基础理论和加工工艺上不断取得突破,预计市场份额将逐渐扩大。

全球半导体材料市场连续三年增长,国内市场规模增速或高于预期。全球半导体材料 市场19-21年连续两年保持增长,虽然预计22年增速有所降低,但仍保持9%以上的增 长。国内半导体材料市场2018-2021年连续三年保持增长,SEMI预计22年市场增速为 7.8%左右,低于全球平均增速。根据当前国内晶圆厂产能建设计划推算,预计22年H2 将进入产能集中爬坡期、对半导体材料的需求将会增多,我们认为国内半导体材料市 场规模22年或高于预期。

半导体材料领域,光掩模、靶材等国产化率较高;光刻胶、硅片等领域国产化率较低, 随着国内企业技术不断突破、市场份额有望提高。 半导体材料方面,光掩模、靶材、 抛光材料等国产化率较高,占比在20%以上;硅材料、光刻胶、电子气体、湿电子化 学品等方面国产化率较低,占比低于10%。目前国内北京科华、晶瑞电材等公司在g/i 线、KrF等中高端光刻胶领域不断取得突破;安集科技、上海新阳等公司在CMP抛光液 等领域技术不断进步,目前国内CMP市场龙头安集科技全球市场份额在2%左右。随着 国内企业在中高端晶圆、光刻胶、CMP抛光液等领域技术不断进步、叠加国内生产成 本优势,我们认为,国内企业市场份额有望进一步扩大。(报告来源:未来智库)

22年下半年,我们预计随着疫情稳定、消费刺激政策出台,叠加新兴消费电子崛起、 苹果新品发布,消费电子产品将进入行业拐点。同时受益行业供需紧张,我们判断汽 车电子、半导体相关产业景气度有望持续、实现量价齐升。此外,在突破关键核心技 术实现国产替代的政策背景下,汽车功率半导体、半导体设备、半导体材料等领域的 企业有所突破。基于以上行业背景,我们建议重点关注以下赛道:

1) 消费电子: 22年一季度以来,消费电子行业出现了较为明显的疲软,主要受疫情 产生的供应链扰动和需求疲软导致。随着疫情逐渐稳定,国务院稳住经济政策和各地 汽车、家电等消费刺激措施出台,消费电子等产品需求出现爆发式增长。从目前国内 疫情数据来看,已经基本恢复稳定,预计22年下半年随着传统销售旺季来临,消费电 子产品需求有望回暖。同时,苹果等公司新品发布和AR/VR产品生态逐渐完善,对消 费电子产品需求起到了助力作用。

2) 汽车电子: 近年来,新能源汽车渗透率不断提升,叠加汽车智能化、自动化趋势 加深,汽车电子产品相关需求不断增加。结合国内产业链发展状况,我们认为,汽车 功率半导体、MCU、传感器等产品国产替代空间较大且相关企业技术进步较快。汽车 功率半导体对汽车动力系统具有决定性作用,需要承受高压、高频磁场等恶劣环境, 国内企业的技术突破,对我国实现新能源汽车底层技术自主可控具有重要意义。MCU 主要用于汽车处理各种传感器信号,并做汇总分析,是汽车的中枢神经系统,对保证 车辆安全和实现温度调节等功能具有重要作用。汽车传感器则用于感知周围环境,是 汽车辅助/自动驾驶的基础,随着自动驾驶技术逐渐兴起,相关需求不断增多。

3) 半导体相关产业:目前国内各大晶圆厂均有相关产能建设计划,预计将对刻蚀、沉 积、清洗等半导体设备的需求量起到带动作用;同时,近年来,国内企业技术不断取 得突破,叠加国内生产成本优势、国产化份额有望扩大。根据当前产能建设计划推算, 预计22年H2将进入产能集中爬坡期、对半导体材料的需求将会增多,产业链相关企业 或将受益。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】

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