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台积电三星电子竞赛!2025 年量产 2nm 芯片,微信链接平台房卡免费

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(全球 TMT2022 年 6 月 20 日讯)今日要点:台积电计划在台湾再建 4 座工厂生产 3nm 芯片;台积电日本建厂最高补贴 35 亿美元;三星 2025 微信平台芝麻大厅房卡年大规模生产基于 GAA 的 2 纳米芯片;三星李在镕访问比利时微电子研究中心。

台积电计划在台湾再建 4 座工厂生产 3nm 芯片

为了生产 3 纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建 4 座工厂。每座工厂的造价约为 100 亿美元,它属于台积电 1200 亿美元投资的一部分。4 座工厂据称都会生产 3 纳米芯片。台积电上周五还表示,2025 年之前将会实现 2 纳米芯片批量生产。按照台积电的计划,它至少要在中国台湾省建 20 座圆晶厂,有些正在建设,有些已经完成。

台积电日本建厂最高补贴 35 亿美元

日本政府 17 日宣布,基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律,批准全球半导体巨头台积电公司 ( TSMC ) 等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴 4760 亿日元 ( 约 35 亿美元 ) 。台积电将携手索尼集团与电装,主要面向日本客户进行生产。日本在半导体生产方面落后,因此政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。对台积微信平台蘑菇大厅房卡 电等的补贴是基于相关法律的首个项目,到 2024 年底前陆续发放。预计工厂将在 2024 年 12 月首次出货。

三星 2025 年大规模生产基于 GAA 的 2 纳米芯片

三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电。这家韩国半导体巨头在 6 月初将 3 纳米 GAA 工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃,快速缩小与台积电的差距。继今年上半年将 GAA 技术应用于其 3 纳米工艺后,三星计划在 2023 年将其引入第二代 3 纳米芯片,并在 2025 年大规模生产基于 GAA 的 2 纳米芯片。台积电的战略是在今年下半年使用稳定的 FinFET 工艺进入 3 纳米半导体市场,而三星电子则押注于 GAA 技术。

三星李在镕访问比利时微电子研究中心

三星电子副会长李在镕访问了位于比利时鲁汶的微电子研究中心(imec)。李在镕会见 imec 首席执行官卢克 · 范登霍夫,双方就半导体领域的最新技术和研发方向进行讨论。imec 成立于 1984 年,是欧洲规模最大的综合半导体研究所,已同全球主要半导体企业建立合作关系。李在镕当天听取有关顶尖半导体加工技术、人工智能、生物和生命科学、未来能源等 imec 研究课题的介绍,并走访了研发一线。分析认为,李在镕访问 imec 旨在了解相关研究工作的开展情况,以便今后致力于开发新技术引领未来战略领域。


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